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『CFD販売 【ご成約特典】CFD Gaming M.2-2280 SSD用 ヒートシンク PS5対応 HSN-TITAN 4988755-060318』を無料プレゼント中
有効期間:2021年11月16日(火)17時 ~ 2021年12月31日(金)23時 まで
割引可能セット数:先着500名様 ヒートシンク500台完売次第終了となります。

■ 想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです
最高クラスのパフォーマンスがさらに向上しました。
PG2VNよりもさらに速くなったPG3VNFには、最新のテクノロジー(コントローラ/インターフェース/3D NANDフラッシュ)が搭載されています。
PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で1200TBWという信頼性を備えています。

■ 進化したスピードパフォーマンス
PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。PG2VNよりも最大で1.4倍高速になりました。
最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載し、より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。

■ 次世代コントローラ PS5016-E16
モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4(NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。
2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ(3D NAND TLC)。
ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号(ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング(静的・動的)やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。

■ 次世代フラッシュメモリ BiCS4™
容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3™ (533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。
PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備(両面実装)しています。

■ ヒートシンクレスモデル
PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。
M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。
【仕様】
型番:CSSD-M2B5GPG3VNF
JAN:4988755048811
容量:500 GB
フォームファクター:M.2-2280
インターフェース:PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)
本体寸法:22 x 80 mm
NANDタイプ:3D TLC (BiCS4 Flash)
転送レート:最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装
コントローラー:Phison PS5016-E16
DRAMキャッシュ:DDR4 512MB
初回出荷時Firmware version:EGFM11
TBW:850
Sequential Read (Max):5000 MB/s
Sequential Write (Max):2500 MB/s
Random Read (Max):400K IOPS
Random Write (Max):550K IOPS
動作温度:0-70度(-40~85度)
高湿度テスト:1500G
耐衝撃:80cm フリーフォール (各6面テスト)
落下試験 ≥20N (1分間固定/5回)
Bending(曲げ)試験:1000回
保証期間:5 年
サポート RoHS:◯
PSE:対象外
電波法:対象外

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